Amerikkalainen puolijohdejätti Intel ja Italian valtio ovat tiivistäneet neuvotteluja noin kahdeksan miljardin euron investoinnista kehittyneeseen puolijohdetehtaaseen, kertoo uutistoimisto Reuters.
Tämän kokoluokan hanke toisi Italialle noin kymmenen prosentin siivun siitä noin 80 miljardin euron potista, jonka Intel aikoo käyttää seuraavan vuosikymmenen aikana huippuluokan mikrosirujen valmistuskapasiteetin rakentamiseksi Eurooppaan. Reutersin lähteiden mukaan Italian investointi olisi 4 – 8 miljardin euron luokkaa.
Intelin eurooppalaisen ”megafab”-suunnitelman kärkimaa on Saksa, mutta Ranska pysyy sitkeästi Saksan kannassa, uutisoi Reuters lokakuussa 2021. Intel on kertonut käyvänsä “rakentavia keskusteluja” investoinneista useiden EU-maiden kanssa. Yhtiö ei halunnut kommentoida Italian kanssa käytäviä keskusteluja Reutersille.
Intelin mukaan on ollut rohkaisevaa nähdä, miten monella tavalla yhtiö voi olla tukemassa EU:n digitaalista agendaa ja puolijohteiden vuoteen 2030 asetetuille tavoitteille. Amerikkalaisyhtiö ei voi kommentoida käynnissä olevia neuvotteluja, mutta lupaa tiedottaa asiasta heti, kun se on mahdollista.
Siruvalmistajat rakentavat hiki hatussa lisäkapasiteettia
Puolijohdevalmistajat pyrkivät kaikin keinoin kasvattamaan tuotantoaan vastatakseen räjähdysmäiseen kulutuselektroniikan ja tietokoneiden kysynnän kasvuun.
Samaan aikaan EU:n jäsenmaat, joissa työpaikat ovat riippuvaisia esimerkiksi autoteollisuuden tuotannosta, haluavat viime aikaisten toimitusketjujen häiriöiden takia vähentää riippuvuuttaan Kiinan ja Yhdysvaltojen puolijohdetuotannosta, kertoo Reuters artikkelissaan.
Italian keskittyisi puolijohteiden pakkaamiseen
Ehdotettu Italian tehdas olisi edistyksellinen laitos, jos innovatiivisten valmistusteknologioiden avulla pakattaisiin puolijohteet valmiiksi tuotteiksi.
Termi “pakkaaminen” on hieman harhaanjohtava, sillä tämä työvaihe (packaging) on keskeinen osa puolijohteiden tuotantoprosessia (ks. kuva 1 alla).
Kuva 1. Puolijohteiden tuotantoprosessin vaiheet. (Lähde: STMicroelectronics, 2000)
Tuotantoprosessin loppuvaiheessa siru istutetaan keraamiseen tai muoviseen koteloon, joita on eri tyyppisiä (ks. kuva 2 alla). Pakkausta tai kotelo suojaa sirua kolhuilta ja tekee niiden käsittelyn helpommaksi. Pakkauksia on kaiken muotoisia ja kokoisia riippuen itse mikropiiristä ja sen käyttökohteesta. Esimerkiksi vaativiin teollisuussovelluksiin, kuten autoteollisuuteen, menevät puolijohteet vaativat kuumuutta ja tärinää kestävän pakkauksen.
Kuva 2. Mikrosiruja pakataan muovisiin tai keraamisiin koteloihin/pakkauksiin. (Lähde: STMicroelectronics, 2000)
Intel ja Italian pääministeri Mario Draghi keskustelevat kahdeksan miljardin euron hankkeesta, joka toteutettaisiin seuraavien kymmenen vuoden aikana, kertoo Reuters.
Neuvottelut ovat monimutkaiset ja Rooma haluaa Intelin avaavan tarkemmin suunnitelmiaan Italian osalta, ennen kuin maa iskee pöytään tarjouksensa. Erityisen tärkeitä tekijöitä ovat työvoiman saatavuus ja energian hinta.
Jos Italia ja Intel pääsevät sopimukseen, käynnistyy seuraavaksi tehtaan sijoituspaikan valinta, kertovat Reutersin haastattelemat lähteet. Intelin pääjohtaja Pat Gelsinger on aiemmin joulukuussa kertonut, että hän toivoo voivansa julkaista uusien sirutehtaiden sijoituspaikkakunnat Yhdysvalloissa ja Euroopassa ensi vuoden alkupuolella.
Huhtikuussa 2021 Italian hallitus esti italialaisen puolijohteiden valmistukseen käytettäviä laitteistoja valmistavan yrityksen määräysvallan myynnin kiinalaiselle Shenzhen Invenland Holdings Co Ltd. –yhtiölle.
Globaali sirupula ja Yhdysvaltojen Kiinalle määräämät vientikiellot ovat kuumentaneet puolijohteiden tuotantolaitteiden markkinat. Tämän takia myös käytetyt tuotantolaitteet menevät kun kuumille kiville.
Kriittisemateriaalit.fi-sivusto on Huoltovarmuuskeskuksen Teknologiapoolin hallinnoima sivusto, joka seuraa suomalaisen teollisuuden kannalta kriittisten metallien ja mineraalien sekä elektroniikkakomponenttien markkinoiden kehitystä erityisesti jatkuvuudenhallinnan ja huoltovarmuuden näkökulmasta. Lisätietoja: jarkko.vesa(at)notinnovatedhere.fi
(Julkaistu 26.12.2021)
Lähteet:
- EXCLUSIVE Italy, Intel intensify talks over $9 billion chip factory, sources say. Reuters, 23 Dec 2021.
- Introducton to Semiconductor Technology. STMicroelectronics, 2000.
Lisää aiheesta:
Yhdysvallat kampittaa Kiinan unelmia mikrosirujen omavaraisuudesta
Euroopan omavaraisuus puolijohteissa ei ole mahdollista, sanoo komissaari Vestager
Applen painajainen joulun alla: toimitusketjun ongelmat viivästyttävät lahjojen toimituksia